黑镍电镀工艺及配方

　　黑镍电镀是一种在工件表面覆盖由镍和少量锌组成的黑色镀层的电镀工艺，常用于光学仪器、武器及太阳能集热板等。黑镍电镀的配方和工艺流程涉及多种化学成分和特定的操作步骤。以下是黑镍电镀的基本配方和生产制备工艺：

　　配方成分：

　　镍盐：如硫酸镍、氯化镍等。

　　锌盐：如硫酸锌、氯化锌等。

　　硫氰酸盐：如硫氰酸铵、硫氰酸钾等。

　　其他添加剂：如硫酸镁、硫酸铜、添加剂A、B、C、D等。

　　生产制备工艺：

　　将壳聚糖合镍配合物溶解于添加剂A溶液中。

　　加入硫酸镍、氯化镍、硫酸镁、硫酸铜等盐类，搅拌至溶解。

　　加入添加剂B，搅拌至溶解。

　　加入添加剂C、D，继续搅拌至完全溶解，得到透明或半透明的溶液。

　　工艺流程：

　　钢铁件：化学除油→电解除油→清洗→活化→清洗→镀红铜→清洗→浸稀酸→清洗→镀酸铜→清洗→镀黑镍。

　　黄铜件：化学除油→清洗→活化→氰化镀铜→清洗→浸稀酸→清洗→镀黑镍。

　　注意事项：

　　镀液的温度和pH值需要严格控制。

　　阴极移动和电流密度也是影响镀层质量的重要因素。

　　黑镍电镀的优点包括光亮、致密、耐磨、耐腐蚀、导电性好等特性，且镀层晶体结构粒径较为均一、化学组成稳定、可调控。‌